A pasta térmica

 

  A pasta térmica é um dos principais componentes do computador que ajudam a manter a temperatura de um processador baixa. 

  Sua principal função é servir como condutor de calor e auxiliar em sua dissipação. Assim, ela auxilia o cooler na hora de manter o processador a uma temperatura adequada. 

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Por que trocar?

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  Normalmente, processadores já vêm com uma pasta térmica aplicada de fábrica. No entanto, após alguns meses de uso, a pasta precisa ser trocada, pois fica dura, seca e, quando chega a esse ponto, já não serve mais para o que foi projetada. Em casos mais extremos, o processador pode até mesmo estar operando sem ela.

  Se você sente que a temperatura do seu processador está aumentando sem explicação, talvez seja hora de dar uma olhada e verificar a situação dela.

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Tipos de Pasta Térmica

 

   Existem alguns tipos de pasta térmica. Os mais conhecidos são baseados em: Metal, cerâmica e carbono.

BASEADA EM METAL:

   Pasta térmica baseada em metal é de cor cinza e contém partículas sólidas de metal como alumínio e prata. Possui alta condutividade térmica, o que o torna um dos melhores compostos. Em média, os CPUs com pasta térmica à base de metal são cerca de 4ºC a 6ºC mais frios do que os compostos genéricos baseados em cerâmica. Entretanto, esse composto possui seus inconvenientes como conduzir eletricidade. Se você derramar por acidente sobre os pinos do CPU ou componentes da placa-mãe, pode levar a um curto-circuito e causar danos ao seu hardware. Mas nem todas elas são condutoras de eletricidade, pois tecnologias foram empregadas para evitar esse problema.

    Alguns outros pontos positivos são: fácil de aplicar (não muito viscoso), algumas não são condutoras de eletricidade.
   Alguns outros pontos negativos: Tempo de cura mais longo (algumas levam até 200 horas para atingir o ponto ideal).

BASEADA EM CERÂMICA:

    Pasta térmica baseada em cerâmica são normalmente de cor branca a cinza claro e contêm pó de cerâmica suspenso em um composto de silicone. Os ingredientes comuns para o pó de cerâmica incluem óxido de alumínio e óxido de zinco. O dióxido de silício também é usado, só que mais comumente em pasta térmica genérica (devido ao seu baixo custo). Como pasta térmica com base em cerâmica não conduz eletricidade, é totalmente seguro usar na eletrônica. Mesmo que por acidente (ou desleixo) você derrube em cima da sua placa mãe e outros componentes expostos, não há risco de danos elétricos.

    Mesmo que a maioria dos compostos baseados em cerâmica não tenham o melhor desempenho, eles são adequados para o dia a dia da maioria dos usuários. A melhor pasta térmica com base em cerâmica chega perto de suas contrapartes à base de metal, perdendo por apenas 1ºC a 3ºC na maioria dos testes.

BASEADA EM CARBONO:

    Pasta térmica baseada em carbono são os menos comuns entre todos os três, mas ganharam um público fiel entre alguns entusiastas e overclockers. Trabalham com materiais exóticos como partículas de carbono, óxido de grafeno e até mesmo pó de diamante. Não é de se admirar que eles tendem a custar mais.

    Pastas com o composto baseado em carbono clamam em oferecer o melhor dos dois mundos: aplicação à prova de falhas e segurança em uma melhor transferência de calor. A primeira afirmação é verdadeira pois ela não é condutora de eletricidade, então não existe o risco de curto-circuito mesmo que você derrame sobre a placa-mãe e processador. Quando se trata da questão de menores temperaturas, pasta térmica com base em carbono trabalha tão bem quanto as baseadas em metal. A margem de 1ºC a 2ºC é o que separa as duas na maioria dos testes.

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BASEADA EM METAL LÍQUIDO:

    Uma empresa alemã denominada Coollaboratory criou uma pasta térmica composta 100% em metal líquido. É baseado em uma liga metálica que é (quase) líquida à temperatura ambiente. Sua consistência é semelhante ao mercúrio mas não se comporta como tal (mercúrio não faz parte de sua fórmula). Sua aplicação necessita muito cuidado. Por ser 100% de metal ela conduz eletricidade e sua aplicação não é fácil, necessitando de atenção redobrada por ser líquida, podendo causar acidentes com facilidade.

    Ela nunca deve ser usada com COOLER/WATERCOOLER de alumínio, pois seu principal componente é o gálio, elemento químico que reage com o alumínio corroendo-o ao longo do tempo.
Não há necessidade de tempo de cura, pois segundo o fabricante, ela se adere ao COOLER/WATERCOOLER e CPU de forma eficaz. Em resumo: sua eficiência máxima ocorre desde sua aplicação.
Em testes ela se sai muito bem, com temperatura inferior ou no mesmo nível de pastas térmicas de alta qualidade. Sua vantagem é o tempo de cura igual a 0. A maior desvantagem é a alta condutividade elétrica.